Chytré brýle otevírají dveře do světa rozšířené a smíšené reality. Servisní pracovníci mohou díky chytrým brýlím efektivně sdílet řešení problémů a přinést podstatné informace přímo z terénu. Ve skladech brýle pomohou rychle nalézt požadované zboží a ve vývoji inženýři ocení práci s virtuálními 3D modely přímo na stole.

Nový kapacitní senzorový systém capaNCDT 6228 je určen pro měřicí úlohy s okolní teplotou do +800 °C. K výkonnému regulátoru lze současně připojit až čtyři vysokoteplotní senzory řady CSE/HT.

Expozici společnosti HIWIN na brněnském strojírenském veletrhu bude dominovat funkční pojezdová dráha HIWIN LT-T s průmyslovým robotem Fanuc.

Konica Minolta uvede na trh spektrofotometr CF-300 s přesnou technologií pro rychlé a účinné měření barev. Vylepšení optiky i elektroniky umožňuje měřit cílové oblasti o rozměrech pouhých 0,75 x 1 mm.

Česká technologie ERVOeco pomáhá zbavovat planetu odpadků a řeší tak jeden z největších problémů lidstva. Technologie umí odpad recyklovat tak, že je současně ekologická, ekonomicky výdělečná a bez škodlivých emisí. ERVOeco společnosti LOGeco bude k vidění i na MSV 2023.

Řešení, založené na strojovém vidění a umělé inteligenci, snižuje počet zranění či smrtelných úrazů na pracovišti a pomáhá tak plnit přísná bezpečnostní pravidla. Systém rozpozná nebezpečné situace a odpovídajícím způsobem na ně zareaguje (např. úplným zastavením stroje).

Měniče AC/DC HWS-A od renomované značky TDK-Lambda v kovovém krytu s předimenzováním elektrolytických kondenzátorů a výstupním výkonem 10 až 150 W poskytují vynikající spolehlivé napájení pro vaši aplikaci. Navíc si můžete užít prodlouženou záruku jako bonus.

TAJMAC-ZPS řeší mimo vývoj a výrobu obráběcích strojů i úzce související podporu inovací, efektivní plánování a monitorování výroby. Letos na MSV představí blíže dva produkty, základní pilíře své digitální strategie – ReCON OPC UA a ReCON MES, které pomáhají podpořit digitalizaci průmyslových procesů.

Na Mezinárodním strojírenském veletrhu v Brně SCHUNK představí chytré novinky, které umožní transparentní, flexibilní a spolehlivé řešení manipulačních úkolů.

V letošním roce se Siemens účastní Mezinárodního strojírenského veletrhu 2023 v rámci expozice Digitální továrna 2.0. Mezi jeho hlavní témata patří konektivita 5G, využití umělé inteligence v průmyslu, propojení reálného a virtuálního světa pomocí digitálního dvojčete a robotika v zemědělství a potrvavinářství.