Linear Technology představila LT3495/-1 řadu nízkošumových boost konvertorů s vestavěnými výkonovými spínači, schottkyho diodami a s odpojovačem výstupu.
Společnost PLX představila další generaci PCI Express® switchů pod názvem PLX® ExpressLaneTM PCIe Gen2 (rodina čipů PEX86xx) pro použití v náročných aplikacích v letectví, telekomunikacích, apod. Díky spolupráci s předními síťovými návrháři doplnila své portfolio druhé generace switchů o 3 nové čipy, které se opět přiblížily ke specifickým nárokům zákazníků. Jedná se o obvody PEX8618 (16lanes/16ports), PEX8614 (12lanes/12ports) a PEX8608 (8lanes/8ports) postavených na prověřené první generaci Gen1 switchů.
V nabídce Freescalu lze najít nové multijádrové komunikační procesory po docela neobvyklým označením QorIQ. Tato platforma momentálně zahrnuje 6 typů obsahující 1 až 8 CPU (jader), až 3úrovňovou cache, rozhraní pro 32 nebo 64bit. DDR3 SDRAM taktování 400 MHz až 1.5 GHz a mnoho vysokorychlostních rozhraní jako například 10 Gb/s Ethernet, až 3x PCI Express. Zajímavé např. je, že na u více jádrových provedení může na každém jádru běžet jiný OS.
Digi Connect ME® 9210 je ethernetový embedded modul založený na procesoru NS9210 s ARM9 jádrem taktovaným na 75MHz. Digi Connect ME® 9210 může nalézt uplatnění v široké škále aplikací od průmyslové automatizace, přes telekomunikace, energetické systémy, telematiku až po bezpečnostní systémy. Předností modulu jsou především malé rozměry a podpora velkého počtu rozhraní pro komunikaci s dalšími systémy.
LitePoint představuje tři nové systémy k testování čtyř bezdrátových standardů.LitePoint Corporation, dodavatel bezdrátových testovacích systémů, dnes na tiskové konferenci představila tři nová řešení umožňující
testovat čtyři bezdrátové standardy.
Zatímco první díl seriálu se zabýval konkrétními ukázkami 32bitových MCU ColdFire společnosti Freescale, které jsou vybaveny USB OTG rozhraním, tento díl se pak zaměřuje hlavně na hardwarovou realizaci připojení USB OTG, tedy to, co je mezi vývody MCU a konektorem a proč to tam je. Nejdříve obecně, a pak na příkladu MCU MCF532x. Další díly pak naťuknou vnitřní funkci USB modulu integrovaného v MCU a jeho softwarové ovládání.
Nová rodina inteligentních výkonových modulů (IPM) s označením L1 disponují vysokorychlostním čipem IGBT s nízkými ztrátami a technologií Full-Gate CSTBT. Od předchozí řady L se odlišuje především menším pouzdrem a vylepšeným výkonem.
Nové mikrokontroléry PIC společnosti Microchip mají umožňují funkce USB 2.0, Embedded Host, Dual-Role a On-the-Go a poskytují snadný přechod od malých 8bitových k výkonným 32bitovým.
Společnosti Cinch a Meritec spojili síly za účelem vývoje výkonných a rychlých kabelových svazků a konektorů. Na základě smlouvy se obě strany, společnosti Cinch a Meritec, dohodli na využití vzájemných zkušeností a postupů na poli výroby konektorů a kabelových řešení s cílem vytvoření nové generace vysokorychlostního I/O rozhraní.