Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation přichází na trh se dvěma fotorelé s výstupním napětím ve vypnutém stavu 400 V a 600 V. Obě varianty se vyznačují nízkým příkonem, zlepšenými spínacími charakteristikami a jsou umístěny v pouzdře DIP4.
Sun Electronic vylepšuje vlastnosti svých elektrolytických hybridních kondenzátorů. Jednou z nejnovějších řad je HVHY, která má výrazně vyšší hodnotu zvlněného proudu (ripple current) ve srovnání s předchozí řadou.
Nové miniaturní integrované spínače TCK12xBG jsou schopny spínat proudy až 1 A. Jejich klíčovou vlastností je velmi nízký klidový proud v zapnutém stavu, a to pouhých 0,08 nA. To vše je vměstnáno do pouzdra WCSP4G o velikosti 0,6 x 0,6 x 0,4 mm.
UV-C LED vyráběné ams OSRAM, jsou určeny pro aplikace v oblasti čištění a dezinfekce, například ošetření vody v místě spotřeby, automobilových interiérů, frekventovaných povrchů, zdravotnické provozy, zboží pro domácnosti a další spotřebitelské účely. Je prokázáno, že světelné zdroje UV-C LED účinným způsobem likvidují i virus SARS-CoV-2.
Standardní flexibilní ploché kabely, flexibilní tištěné spoje (FFC/FPC) nebo mikrokoaxiální kabely nedosahují tak vysoké spolehlivosti než je žádoucí a navíc nejsou vhodné pro rychlý přenos dat. Flexibilní kabely Y-FLEX od YAMAICHI Electronics jsou spolehlivou volbou, jelikož dokážou pracovat s rychlostí dat až 56 Gbps (PAM4) na kabelu o délce 100 mm.
Společně s ostrým startem standardu Matter na CES 2022 se objevují i první čipy s implementací tohoto standardu. NXP představilo IW612 s integrací tří bezdrátových protokolů do jednoho čipu.
Při vývoji napájecího systému se neustále hledají způsoby pro zvýšení účinnosti a zároveň zajištění stabilního a nehlučného výkonu v širokém rozsahu teplot. Ke splnění těchto požadavků se používají kondenzátory, které mají nízký ekvivalentní sériový odpor (ESR) a nízkou impedanci při vysokých frekvencích.
Řada konfigurovatelných napájecích zdrojů chlazených vedením VCCM600 od Vox Power kombinuje výhody modulárního napájecího zdroje s vysokou spolehlivostí architektury bez ventilátoru.
V dnešní době dokážeme i na poměrně malou DPS o rozměrech např. 3x6 cm osadit velké množství součástek a hlavně - stále kompaktnější rozměry integrovaných obvodů dovolují na malé ploše vyrobit zařízení, které ještě před 10-15 lety potřebovalo DPS i s dvojnásobnými rozměry alias čtyřnásobnou plochou říká SOS electronic.