Celoplošné světelné závory společnosti Telco sensors byly vytvořeny pro možnost analogového měření vyhodnocením přerušených paprsků. Světelná závora se skládá z lišty vysílače a lišty přijímače, které se dodávají v různých délkách. Lišty od sebe můžou být vzdálené až 10m. Mezi nimi je po zapojení vytvořena síť paprsků. V liště přijímačů dochází ke zpracování a vyhodnocení.

Závora disponuje analogovým výstupem, dvěma digitálními výstupy a RS-485. K liště přijímačů lze přes RS-485 připojit PC a zvolit parametry měření a vyhodnocování – např. jaké měření bude zobrazovat analogový výstup a kdy a jak budou reagovat digitální výstupy. Po odpojení PC bude již závora pracovat zcela samostatně.

K dispozici je celá řada měření – k nejběžnějším patří: měření pozice předmětu, měření velikosti předmětu, detekce počtu zastíněných paprsků, detekce otvorů, nebo například počet přechodů viditelný paprsek/zakrytý paprsek…
Do závory je navíc možné nastavit dva typy měření a jednoduše mezi nimi přepínat.

Dále je možné nastavit, v jakém případě budou reagovat digitální výstupy. Každý lze nastavit samostatně a mohou reagovat např. na určitý počet přerušených paprsků, na určité pozici, …

Měřící světelné závory používají infračervené světlo a jsou vhodné i do náročného, např. prašného prostředí. Jejich fyzické rozlišení je až 5mm, a může být až zdvojnásobeno volbou křížení paprsků.

Napájení závor je 18-30VDC, analogový výstup 0-10VDC, nebo 4-20mA, digitální výstupy PNP/NPN 100mA. Lišty se vyrábí v aktivních délkách od 240mm až do 1,9m a jejich pouzdro je vyrobeno z odolného hliníkového profilu.

Měřící světelné závory naleznete u společnosti Infrasensor s.r.o. www.infrasensor.cz/telcosensors/ss02.html

Tyto a další snímače si můžete sami vyzkoušet na veletrhu MSV 2019 v Brně 7. – 11. 10., v našem stánku č. 048, pavilón F. 
Mezinárodní strojírenský veletrh je nejvýznamnější průmyslový veletrh ve střední Evropě, s každoroční účastí více než 1 600 vystavovatelů a 80 000 návštěvníků. Ze zahraničí přijíždí přes 50% vystavovatelů a 10% návštěvníků. Hlavním tématem MSV je Průmysl 4.0 a digitální továrna, tedy digitalizace výroby, jeden z hlavních směrů inovačního procesu. V roce 2019 se MSV zaměří také na investiční příležitosti, tedy Start up projekty, nové nápady, inovaci jako příležitost k investicím. https://www.bvv.cz/msv/msv-2019/