8Devices není v oblasti Wi-Fi SOM modulech žádným nováčkem. Není to tak dávno co uvedli na trh Wi-Fi6 SOM moduly Mango a Cherry, které se díky výkonu a malým rozměrům staly součástí mnoha IoT zařízení. Nyní přichází se SOM modulem Kiwi pro Wi-Fi7.
Získávání energie je tak efektivní, že je možno dobíjet baterie a některá zařízení jsou schopna z této energie plně fungovat. Tím lze získat neomezený provoz bez nutnosti výměny baterie a snížit tak ekologický dopad.
DEEPCRAFT Studio poskytuje 3000 minut výpočetních prostředků měsíčně zdarma pro vývoj, vyhodnocení a testování, takže vývojáři mohou začít s vlastními projekty.
Vývojové sady RB3 Gen 2 a RB3 Gen 2 Lite od Qualcommu poskytují vysoký výpočetní výkon, který je schopen pracovat s AI algoritmy určené pro průmyslové a robotické aplikace.
Pro komunikaci na krátké vzdálenosti mezi integrovanými obvody dominuje sériové rozhraní I²C (Inter-Integrated Circuit) a SPI (Serial Peripheral Interface). Tato rozhraní jsou k dispozici už od 80. let 20. století. S tím, jak se digitální systémy zrychlují, se však tato rozhraní, která mají typické přenosové rychlosti 1 Mbit/s pro I²C a 10 Mbit/s pro SPI, stala nedostatečná. Proto vzniklo rozhraní I3C.
Fúze senzorů neboli spojení několika senzorů do jednoho integrovaného obvodu kombinuje výstupní data z více senzorů pro získání podrobnějšího pohledu na provoz systému nebo prostředí. Slabiny jednotlivých senzorů se překryjí tím, že se využijí informace z ostatních senzorů. Umělá inteligence (AI) a strojové učení (ML) ještě více zefektivní využití získaných dat.
Tenkovrstvé pásmové filtry řady BP1206 a BP2816 poskytují vysokou spolehlivost a přesnost pro vysokofrekvenční bezdrátové aplikace v telekomunikačním, vojenském, leteckém, lékařském a spotřebním průmyslu.
Řada NEH71x0 integruje správu napájení pro ochranu baterií a úložných prvků, včetně přepěťové ochrany, detekce nízkého napětí a nadproudové ochrany. Přidání regulátoru LDO (Low Dropout) a nabíjení přes USB dále snižuje náklady a zjednodušuje proces návrhu.
Telit Cinterion ME310M1-W1 je vybaven čipovou sadou Altair ALT1350 (Sony) a je certifikován dvěma hlavními americkými operátory, což otevírá nové možnosti pro nasazení LTE-M IoT.